Z508
符合 GB/T 10044 EZNiCu-1
AWS A5.15 ENiCu-B
ISO 1071-E C NiCu-B
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說明:
Z508是鎳銅合金(蒙乃爾)焊芯、強還原性石墨型藥皮的(de)鑄鐵焊條。其(qi)工藝性能(neng)及切削加工性能(neng)都接(jie)近Z308,但由于收縮率較大,抗裂性較差。焊接(jie)接(jie)頭強度較低(di),所以不宜用于受力部位(wei)的(de)焊接(jie),可用于常溫或低(di)溫預熱(至300℃左右)的(de)灰口鑄鐵的(de)焊接(jie)。交直流兩用。
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用途:
用于(yu)強度要(yao)求不(bu)高的灰(hui)口鑄(zhu)件的焊補(bu)。
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熔(rong)敷金屬(shu)化學成(cheng)分(%)
C | Mn | Si | S | Ni | Fe | Cu | 其他元 素總量 | |
保證值 | 0.35~0.55 | ≤2.30 | ≤0.75 | ≤0.025 | 60~70 | 3.0~6.0 | 25~35 | ≤1.00 |
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參考電流 (AC、DC+)
焊條直徑(mm) | φ?2.5 | φ 3.2 | φ 4.0 | φ 5.0 |
焊接電流(A) | 50~100 | 70~120 | 110~170 | 140~190 |
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注意事項:
1.焊前焊條須經150℃左右烘焙1h。
2.焊時運條以窄(zhai)焊道為宜,每(mei)次焊縫的長度(du)不宜超過50mm,焊后立即(ji)用小錘輕輕錘擊(ji)焊接處,以消除焊補(bu)區應力,防(fang)止裂紋。